| 流程 | 责任单位 | 流程 | 责任单位 |
| 客诉 | 向客户发布纠正措施报告 | 销售量& 市场部 | |
| 填写客诉单 | 销售量& 市场部 | 存档 | |
| 客诉分析 | 品管& 工程部 | ||
| 会议讨论 | 工程 销售量& 营销 质量保证 生产 | ||
| 品质改善措施报告 | 品保部 |
| 项目 | 测试标准 | 测试条件 | 要求 |
| 可焊性 | ANSI / J-STD-003 TESTA | 浸入温度265±5℃的锡炉中，持续3-5秒 | 焊盘润湿率大于 95% |
| 铜厚测试 | 金属切片分析 | OLYMPUS金相显微镜 | 根据客户要求 |
| 阻抗测试 | 阻抗条 | Tektronix阻抗测试仪 | 满足客户阻抗要求 |
| 耐热冲击测试 | IPC-TM-650 2.6.8 | 浸入温度288±5℃的锡炉中，10秒，3次 | 板材无分层、起泡 |
| 离子污染测试 | IPC-TM-650 2.3.26 | 溶液浓度为75% | 10.6ug/sqin |
| 剥离强度测试 | IPC-TM-650 2.4.8.4 | 剥离速度：50mm/min | 1/2OZ：≥6ib/in 1/1OZ：≥8ib/in 2/2OZ：≥11ib/in |
| 附着力测试 | IPC-TM-650 2.4.28.1 | 3M600#胶带，长度50mm | 无涂层和油墨剥落 |
